Tiếng Việt
Lượt xem: 0 Tác giả: Site Editor Thời gian xuất bản: 2026-06-09 Nguồn gốc: Địa điểm
Chất hoạt động bề mặt là những chất có thể làm giảm đáng kể sức căng bề mặt của chất lỏng hoặc sức căng bề mặt giữa hai chất lỏng không thể trộn lẫn. Cấu trúc phân tử của chúng bao gồm hai phần: nhóm ưa nước có cực và nhóm kỵ nước không phân cực. Các nhóm ưa nước phổ biến bao gồm carboxyl, sunfat, axit sulfonic, amin, nhóm amoni bậc bốn và hydroxyl, trong khi các nhóm kỵ nước chủ yếu là các ankan chuỗi dài và nhóm hydrocarbon thơm.
Nhờ đặc tính lưỡng tính là hòa tan trong nước và hòa tan trong dầu, chất hoạt động bề mặt có thể làm thay đổi tính chất bề mặt hoặc bề mặt tiếp xúc của dung dịch tẩy rửa và giảm sức căng bề mặt một cách hiệu quả. Dựa trên điện tích của các thành phần hoạt động của chúng, chất hoạt động bề mặt được phân thành bốn loại: chất hoạt động bề mặt anion, cation, không ion và lưỡng tính. Chúng có các đặc tính tuyệt vời như làm ướt, tạo bọt, hòa tan và khử bọt.
Làm sạch kim loại xuyên suốt toàn bộ quy trình xử lý kim loại. Các chất làm sạch kim loại điển hình chủ yếu bao gồm ba thành phần cốt lõi: chất làm sạch chính, chất ức chế ăn mòn và chất hoạt động bề mặt.
Chất hoạt động bề mặt thực hiện nhiều chức năng bao gồm hấp phụ, thẩm thấu, nhũ hóa, hòa tan và tẩy rửa trong làm sạch bằng hóa chất. Chúng không còn đơn thuần là nguyên liệu phụ mà đã trở thành thành phần chủ chốt, đóng vai trò ngày càng quan trọng trong việc tẩy rửa, làm sạch bằng kiềm, ức chế ăn mòn, tẩy dầu mỡ và khử trùng. Các chất tẩy rửa gốc nước do chất hoạt động bề mặt chiếm ưu thế đã khắc phục được nhược điểm của các sản phẩm tẩy rửa bằng kiềm và tẩy truyền thống, đồng thời trở thành xu hướng phát triển chủ đạo trong việc làm sạch kim loại.
Hiệu quả làm sạch cao và chất tẩy rửa mạnh
An toàn tuyệt vời và thân thiện với môi trường, không gây ô nhiễm môi trường
Tiết kiệm năng lượng và tiết kiệm chi phí cho sử dụng hàng ngày
Không gây hư hỏng hoặc ăn mòn các phôi kim loại trong và sau khi làm sạch
Hầu hết các chất tẩy rửa gốc nước đều được pha chế với hỗn hợp hỗn hợp các chất hoạt động bề mặt không ion và anion cùng với các chất phụ gia khác nhau. Chất hoạt động bề mặt không ion mang lại khả năng tẩy rửa, chống gỉ và chống ăn mòn vượt trội, trong khi chất hoạt động bề mặt anion tối ưu hóa hiệu suất tổng thể của công thức làm sạch.
Cơ chế làm sạch dựa vào tác dụng làm ướt, thẩm thấu, nhũ hóa, hòa tan và phân tán của chất hoạt động bề mặt, làm suy yếu độ bám dính của vết dầu trên bề mặt kim loại. Kết hợp với các phương pháp vật lý như khuấy cơ học, chà, gia nhiệt và xử lý siêu âm, các chất ô nhiễm dầu được tách ra khỏi bề mặt kim loại, sau đó được nhũ hóa và phân tán trong dung dịch làm sạch.
Các chất hoạt động bề mặt thường được sử dụng để làm sạch kim loại bao gồm rượu béo polyoxyethylene ete, alkylphenol ethoxylate, natri dodecylbenzen sulfonate, dodecyl diol amide và methoxy béo amide benzen sulfonate.
Phốt phát là một quá trình xử lý bề mặt sử dụng dung dịch loãng có chứa axit photphoric, phốt phát và các chất phụ gia hóa học khác để xử lý phôi kim loại. Thông qua các phản ứng hóa học giữa nền kim loại và dung dịch photphat, một màng chuyển hóa photphat kim loại dày đặc, không hòa tan với hiệu suất chống ăn mòn vừa phải được hình thành trên bề mặt kim loại.
Màng phốt phát này có các chức năng linh hoạt: nó tăng cường độ bám dính và hiệu suất chống ăn mòn của lớp phủ trên kim loại, đóng vai trò là chất mang dầu chống gỉ và chất bôi trơn trong quá trình gia công nguội, đồng thời cũng đóng vai trò là chất bôi trơn cho các bề mặt ma sát.
Chất hoạt động bề mặt là chất phụ gia cần thiết trong dung dịch phosphat hóa nhằm tối ưu hóa cấu trúc của màng phosphat hóa và nâng cao kết quả xử lý. Chức năng chính của chúng như sau: nhũ hóa và hòa tan dầu dư trên bề mặt kim loại và ngăn chặn sự tái lắng đọng của chất bẩn; cải thiện khả năng làm ướt và thẩm thấu của dung dịch để đảm bảo tiếp xúc hoàn toàn giữa chất lỏng phosphat và bề mặt kim loại; giảm sức căng bề mặt chất lỏng để tăng tốc độ thoát khí hydro sinh ra trong phản ứng phosphat hóa, tăng cường khử cực catốt và tăng tốc độ hình thành màng.
Các chất hoạt động bề mặt không ion được tổng hợp bằng phản ứng ngưng tụ của ethylene oxit và các hydrocacbon kỵ nước chuỗi dài khác nhau là những sản phẩm được sử dụng rộng rãi nhất trong xử lý phosphat.
Các chất phụ gia khác nhau được sử dụng rộng rãi trong mạ điện để cải thiện hiệu suất của dung dịch mạ điện và chất lượng của lớp phủ kim loại, trong đó chất hoạt động bề mặt là một trong những chất phụ gia quan trọng nhất. Chúng có thể thực hiện các chức năng như san phẳng lớp phủ, làm sáng, điều chỉnh khuếch tán, sửa đổi các tính chất vật lý của lớp phủ và ngăn chặn sự bay hơi của sương mù axit.
Các chất hoạt động bề mặt phổ biến được áp dụng trong mạ điện bao gồm Peregal, chất nhũ hóa OP, natri dodecyl sunfat, methylene dinaphthalene sulfonate, chất hoạt động bề mặt fluoro, este polyoxyethylene axit béo và dầu thầu dầu polyoxyethylene.
